Samsung ने बेहतर 5G सॉल्यूशंस के लिए नए चिपसेट का अनावरण किया

दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स (Samsung Electronics) ने अपने 5जी विजन (Next Generation 5G Solutions) को साझा किया और एक वर्चुअल इवेंट में नए चिपसेट की एक श्रृंखला का अनावरण किया. नई चिपसेट, जिसमें तीसरी पीढ़ी का आरएफआईसी (RFIC), दूसरी पीढ़ी का 5जी मॉडम और डीएफई-आरएफआईसी (DFE-RFIC) एकीकृत चिप शामिल हैं, का अनावरण कंपनी की पहल के एक हिस्से के रूप में किया गया, ताकि कॉम्पैक्ट, कुशल तथा उच्च प्रदर्शन वाले 5जी सॉल्यूशंस को बढ़ावा दिया जा सके. सैमसंग के अध्यक्ष और नेटवर्क बिजनेस के प्रमुख पॉल (क्यूंगहून) चेउन ने एक बयान में कहा, हम वायरलेस तकनीक की अनंत संभावनाओं पर चर्चा करके खुश हैं, क्योंकि हम अपनी 5जी यात्रा जारी रखते हैं और 5जी के अगले चरण की ओर अग्रसर हैं.

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उन्होंने कहा, सैमसंग (Samsung) के 5जी (5G) विजन में सर्वश्रेष्ठ वैश्विक विशेषज्ञता और तकनीकी अंतर्दृष्टि को एक साथ लाना शामिल है, जो ऑपरेटरों और उपभोक्ताओं को 5जी लाभों का पूरा लाभ उठाने में मदद कर सकता है. कंपनी ने हाल ही में मिड-बैंड में 400 मेगाहट्र्ज बैंडविड्थ का समर्थन करने वाले अपने वाइडबैंड रेडियो का अनावरण किया है और इसे ऑपरेटरों को अधिक लचीली और किफायती तैनाती में मदद करने के लिए डिजाइन किया गया है.

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अगली पीढ़ी के 5जी (5G) कॉम्पैक्ट मैक्रो और बेसबैंड इकाइयों के साथ-साथ इसका नया वन एंटीना रेडियो भी पेश किया गया है. यह एक ऐसा सॉल्यूशन है, जो एंटीना एकीकरण के साथ अधिक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर प्रदान करता है और साथ ही सरल स्थापना और तैनाती क्षमता प्रदान करता है. इवेंट में, सैमसंग नेटवर्क्‍स ने अपने वैश्विक विस्तार में प्रमुख विकास पर प्रकाश डाला, जिसमें दुनियाभर में 40 लाख से अधिक 5जी-रेडी रेडियो की डिलीवरी शामिल है.

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HIGHLIGHTS

• नई चिपसेट में तीसरी पीढ़ी का RFIC, दूसरी पीढ़ी का 5जी मॉडम और DFE-RFIC एकीकृत चिप शामिल
• सैमसंग ने हाल ही में मिड-बैंड में 400 मेगाहट्र्ज बैंडविड्थ का समर्थन करने वाले वाइडबैंड रेडियो का अनावरण किया