संभावित संयंत्र के बारे में जर्मनी के साथ बातचीत कर रही है टीएसएमसी : रिपोर्ट

चिप्स के लिए दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंध निर्माता ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) यूरोपीय देश में संभावित रूप से एक संयंत्र स्थापित करने के बारे में जर्मन सरकार के साथ शुरूआती बातचीत कर रही है।

ताइपे टाइम्स की रिपोर्ट के अनुसार, टीएसएमसी यूरोप और एशिया की बिक्री के वरिष्ठ उपाध्यक्ष लोरा हो के अनुसार, सरकारी सब्सिडी, ग्राहक मांग और टैलेंट पूल जैसे विभिन्न कारक, इसके अंतिम निर्णय को प्रभावित करेंगे।

जून में, टीएसएमसी के अध्यक्ष मार्क लियू ने शेयरधारकों को बताया कि चिपमेकर ने यूरोपीय देश में विनिर्माण कार्यो की स्थापना पर आकलन शुरू कर दिया है।

टीएसएमसी जापान में 7 बिलियन डॉलर सेमीकंडक्टर फैक्ट्री सहित दुनिया भर में नई क्षमता का निर्माण करने के लिए चल रहा है, साथ ही 2024 की शुरुआत में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने के लिए एरिजोना में 12 बिलियन डॉलर की सुविधा होगी।

इस बीच, टीएसएमसी ने 3-नैनोमीटर चिप्स का पायलट उत्पादन शुरू कर दिया है और 2022 के अंत में उन्हें मात्रा में उत्पादन करने की उम्मीद है।

टीएसएमसी ने दक्षिणी ताइवान में अपने 18 फरवरी में एन3 (अर्थात 3एनएम प्रोसेस टेक्नोलॉजी) का उपयोग करके निर्मित चिप्स का पायलट उत्पादन शुरू कर दिया है।

वर्तमान में, एप्पल एम1 चिप्स के लिए टीएसएमसी के 5एनएम प्रोसेसर का उपयोग करता है और यह उम्मीद की जाती है कि टीएसएमसी के 3एनएम प्रोसेसर नेक्स्ट जनरेशन के एप्पल सिलिकॉन को शक्ति प्रदान करेंगे।

5एनएम प्रक्रिया की तुलना में, 3एनएम गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) नोड प्रदर्शन को 30 प्रतिशत तक बढ़ा देता है, बिजली की खपत को 50 प्रतिशत कम कर देता है और 35 प्रतिशत कम जगह लेता है।

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Source : IANS