मीडियाटेक 26 जुलाई को डाइमेंशन में 1300टी चिपसेट कर सकती है लॉन्च

इस महीने हेलियो चिपसेट लॉन्च करने के बाद, चिपमेकर मीडियाटेक 26 जुलाई को एक नया डाइमेंशन 1300टी चिपसेट लॉन्च कर सकती है, जिसका उद्देश्य विशेष रूप से मोबाइल गेमिंग होगा।

जीएसएमएरेना की रिपोर्ट के अनुसार, डाइमेंशन 1300टी टीएसएमसी के 6एनएम मैन्युफैक्च रिंग नोड का भी उपयोग करता है और इसमें एआरएमकॉर्टेक्स-ए78 सीपीयू कोर शामिल हैं।

हालांकि अभी तक कोर काउंट, कॉन्फिगरेशन या गति के बारे में कोई जानकारी नहीं है। 9 जीपीयू कोर इनके साथ बंडल किए जाएंगे, जिसे हम केवल मान सकते हैं कि माली-डी एम सी 9 सेटअप समान होगा, जैसा कि डाइमेंशन 1200 पर है।

चिप में 6-कोर एपीयू3.0 सॉल्यूशन ऑनबोर्ड भी मिलता है।

रिपोर्ट में कहा गया है कि जाहिर है, डाइमेंशन 1300टी का उद्देश्य विशेष रूप से मोबाइल गेमिंग के लिए होगा, जो गेम ऑप्टिमाइजेशन के लिए हाल ही में अपग्रेड किए गए मीडियाटेक हाइपरइंजन के साथ पूरा होगा।

हाल ही में, कंपनी ने स्मार्टफोन ब्रांडों के लिए सुचारू प्रदर्शन, सहज ओएस अनुभव और उत्कृष्ट फोटोग्राफी सुविधाएँ प्रदान करने के लिए हेलियो जी सीरीज में दो नए चिपसेट - हेलियो जी96 और हेलियो जी88 एसओसी का अनावरण किया।

कंपनी ने कहा कि ये सिस्टम-ऑन-चिप्स (एसओसी) डिवाइस निमार्ताओं को हर ग्राहक के लिए बुद्धिमान मोबाइल अनुभव लाने के लिए अत्याधुनिक डिस्प्ले और फोटोग्राफी क्षमताओं के साथ शक्तिशाली स्मार्टफोन सुविधाएँ प्रदान करने की क्षमता प्रदान करेंगे।

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Source : IANS