चिप क्षेत्र में 2.5 लाख करोड़ रुपये के निवेश प्रस्ताव मिले: केंद्र

नई दिल्ली:

केंद्र सरकार ने गुरुवार को कहा कि भारत को पैकेजिंग, डिजाइन और अनुसंधान एवं विकास सहित सेमीकंडक्टर क्षेत्र में ढाई लाख करोड़ रुपये से अधिक के निवेश प्रस्ताव मिले हैं।

एससीएल मोहाली में इंडिया सेमीकंडक्टर एंड पैकेजिंग इकोसिस्टम कॉन्फ्रेंस (आईएसपीईसी) को वर्चुअल मोड में संबोधित करते हुए केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी राज्य मंत्री राजीव चंद्रशेखर ने कहा कि देश सेमीकंडक्टर के भविष्य में एक महत्वपूर्ण जगह बना रहा है।

मंत्री ने बताया, हम एक मील के पत्थर पर पहुंच रहे हैं जहां भारत सरकार को कुल ढाई लाख करोड़ रुपये से अधिक के निवेश प्रस्ताव प्राप्त हुए हैं।

वह समय चला गया जब हम सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र में लगभग नगण्य थे और वैश्विक सेमीकंडक्टर निर्माताओं के लिए केवल प्रतिभा प्रदाता थे। अब निवेश प्राप्त करने और विनिर्माण से लेकर डिजाइन से सिस्टम तक स्पेक्ट्रम में महत्वपूर्ण क्षमता का निर्माण करने वाले गंतव्य बन गए हैं।

राजीव चन्द्रशेखर ने कहा कि सरकार सेमीकंडक्टर विनिर्माण और पैकेजिंग में निवेश आकर्षित करने पर ध्यान केंद्रित रखेगी।

मंत्री ने कहा, “सेमीकंडक्टर उद्योग के अनुसंधान और नवाचार घटकों पर हमारा बहुत ध्यान है। यह सम्मेलन नवाचार, पैकेजिंग नवाचार, सेमीकंडक्टर अनुसंधान, चिप डिजाइन और सिस्टम डिजाइन नवाचार पर केंद्रित एक जीवंत, मजबूत और प्रतिस्पर्धी पारिस्थितिकी तंत्र बनाने में हमारी गहरी रुचि को उजागर करता है।”

असम में जल्द ही लगभग 25 हजार करोड़ रुपये का अपना पहला सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्लांट होगा, जिसे राज्य सरकार और टाटा समूह संयुक्त रूप से बना रहे हैं।

मंत्री के मुताबिक, समग्र सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र, वैश्विक पारिस्थितिकी तंत्र और मूल्य श्रृंखला में भारत की उपस्थिति दो साल पहले की तुलना में काफी बड़ी, ऊंची, सार्थक और प्रभावशाली होगी।

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