सैमसंग ने अगली जनरेशन के 3डी डीआरएएम डेवलपमेंट के लिए खोली नई रिसर्च लैब

सोल:

दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी सैमसंग ने अगली जनरेशन के त्रि-आयामी (3डी) डीआरएएम विकसित करने पर फोकस करने के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में एक नई रिसर्च लैब बनाई है।

सूत्रों के अनुसार, नई लैब डिवाइस सॉल्यूशंस अमेरिका (डीएसए) के तहत काम कर रही है, जिसका मुख्यालय सिलिकॉन वैली में है, जो अमेरिका में सैमसंग के सेमीकंडक्टर प्रोडक्शन की देखरेख करती है, और सैमसंग को ग्लोबल 3डी मेमोरी चिप बाजार का नेतृत्व करने की अनुमति देने के लिए एक अपग्रेड डीआरएएम मॉडल विकसित करने के लिए काम करेगी।

समाचार एजेंसी योनहाप की रिपोर्ट के अनुसार, अक्टूबर में, दक्षिण कोरियाई टेक जायंट ने कहा कि वह सब-10-नैनोमीटर डीआरएएम के लिए नई 3डी संरचनाएं तैयार कर रही है, जिससे बड़ी सिंगल-चिप क्षमताएं 100 गीगाबिट से अधिक हो सकती हैं।

सैमसंग 2013 में उद्योग में पहली बार 3डी वर्टिकल एनएएनडी फ्लैश मेमोरी चिप्स का व्यावसायीकरण करने में सफल रहा।

इस बीच, उद्यम और उपभोक्ता खर्च में मंदी के कारण ग्लोबल सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री के राजस्व में 2023 में 8.8 प्रतिशत की गिरावट आई।

काउंटरप्वाइंट रिसर्च के अनुसार, एआई ने सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री को पॉजिटिव न्यूज प्रदान किए, जो खास तौर से वर्ष की दूसरी छमाही में एक की कंटेंट और राजस्व चालक के रूप में उभरा।

सैमसंग डीआरएएम और एनएएनडी दोनों सेगमेंट में मेमोरी मार्केट में मंदी से प्रभावित हुआ, जिससे उसके राजस्व में 38 प्रतिशत की गिरावट दर्ज की गई। मेमोरी बाजार मुख्य रूप से पीसी, सर्वर और स्मार्टफोन सेगमेंट में मांग के साथ-साथ पूरे बाजार में ओवरसप्लाई और अतिरिक्त इन्वेंट्री से प्रभावित हुआ।

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