भारत और अमेरिका मिलकर राष्ट्रीय सुरक्षा के लिए सेटअप करेंगे चिप फैब्रिकेशन प्लांट

वाशिंगटन, 23 सितंबर (आईएएनएस)। भारत और अमेरिका साथ मिलकर एक नया सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट स्थापित करेंगे। दोनों देशों द्वारा इसे शक्ति नाम दिया गया है। यह राष्ट्रीय सुरक्षा के लिए लगाया जाने वाला पहला फैब है।

अमेरिका के राष्ट्रपति जो बाइडेन और प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की ओर से इस नए सेमीकंडक्टर प्लांट की स्थापना के लिए एग्रीमेंट किया गया। इस सेमीकंडक्टर प्लांट में एडवांस सेंसिंग, कम्युनिकेशन, राष्ट्रीय सुरक्षा के लिए पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, अगली पीढ़ी के टेलीकम्यूनिकेशन और ग्रीन एनर्जी एप्लीकेशन पर फोकस किया जाएगा।

इस फैब यूनिट के लिए भारत सेमीकंडक्टर, 3आरडीआईटेक और यूएस स्पेस फोर्स के बीच साझेदारी हुई है।

नया सेमीकंडक्टर प्लांट उत्तर प्रदेश में लगाए जाने की संभावना है और आधुनिक वारफेयर के तहत आने वाले एडवांस सेंसिंग, कम्युनिकेशन, हाई-वॉल्टेज पावर इलेक्ट्रॉनिक्स इस प्लांट के मुख्य फोकस एरिया होंगे।

बैठक के दौरान, दोनों नेताओं ने ग्लोबलफाउंड्रीज (जीएफ) द्वारा कोलकाता में जीएफ कोलकाता पावर सेंटर के निर्माण सहित मजबूत, सुरक्षित और टिकाऊ सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला की सुविधा के लिए संयुक्त प्रयासों की भी सराहना की, जो चिप निर्माण में रिसर्च और डेवलपमेंट में पारस्परिक रूप से लाभकारी संबंधों को बढ़ाएगा।

जीएफ की ओर से भारत के साथ लंबी अवधि की क्रॉस-बॉर्डर मैन्युफैक्चरिंग और टेक्नोलॉजी पार्टनरशिप की संभावनाओं को तलाशा जा रहा है, जिससे दोनों देशों में उच्च-गुणवत्ता वाली नौकरियां पैदा हो।

दोनों देशों ने उद्योगों द्वारा अमेरिकी, भारतीय और अंतर्राष्ट्रीय ऑटोमोटिव बाजारों के लिए सुरक्षित, संरक्षित और मजबूत आपूर्ति श्रृंखला बनाने के लिए उठाए जा रहे कदमों का भी स्वागत किया, जिसमें फोर्ड मोटर कंपनी द्वारा वैश्विक बाजारों में भारत से निर्यात के लिए अपने चेन्नई संयंत्र का उपयोग करने के लिए आशय पत्र प्रस्तुत (एलओआई) करना भी शामिल है।

भारत सरकार की ओर से सेमीकंडक्टर सेक्टर पर खास ध्यान दिया जा रहा है। फिलहाल भारत में 1.5 लाख करोड़ रुपये से अधिक के निवेश से पांच सेमीकंडक्टर प्लांट बन रहे हैं।

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